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반도체14

[11] 공정 관련 기초 3, 진공 플라즈마 진공, 플라즈마 플라즈마에 대해 설명하세요 키워드 플라즈마, 제 4의 물질 상태, 이온화된 가스, 이온, 전자, 중성 입자, 라디칼, 에치, 스퍼터링, CVD 스토리라인 플라즈마는 고체, 액체, 기체로 구분하는 물질의 3가지 상태와 비교해서 또다른 제 4의 물질 상태 라고 얘기할 수 있다. 다시 말해 기체 상태의 분자나 원자가 이온화되어 양이온과 전자가 섞여 있지만 전체적으로는 중성 상태인 이온화된 기체 상태이다. ( 우리가 매일 보는 태양의 경우도 플라즈마의 일종인데 태양의 플라즈마는 모든 원자가 이온화되어 있는 매우 높은 상태의 고온 플라즈마이다. ) 우리가 반도체 공정에서 사용하는 플라즈마는 방전 현상을 이용하여 만든 것으로 백만 개의 기체 분자 중 한개 정도가 이온화되어 있는 이온화율이 낮은 상태.. 2020. 11. 8.
[10] 공정 관련 기초 2 chamber : wafer를 안에 두고 진공, 열, 가스등 필요한 변수들을 제어할 수 있는 공간 cluster : 일반적인 양산 설비로 chamber들의 복합체 (Integrated Cluster Tool이라고도 부른다.) 아래 그림을 보면 이해하기 쉽겠지만 chamber < process chamber < cluster 의 범위를 갖는다. chamber안에서는 진공을 잡는 것이 중요하다. 진공이란 대기압보다 낮은 압력으로 기체가 채워있는 공간으로 pump에 gas 불순물을 제거하고 주입하고 배기하면서 압력을 낮춘다. 그렇다면 왜 진공을 잡는 것이 중요할까? 1. 낮은 분자밀도를 유지하고 불필요한 gas를 배기하기 위함 2. Mean Free path (평균 자유 행로) 확장을 통한 안정적인 plasm.. 2020. 11. 7.
[9] 공정 관련 기초 이제 본격적으로 반도체 공정파트로 들어가보자. 여러 기업 반도체 공정관련 회사들을 지원할때 매우 핵심적인 개념들이다. 반도체를 만드는 공정은 전공정과 후공정 파트가 이 두가지 공정을 들어가기 전에 이 과정은 어디서 이루어질까? 바로 입자, 온도, 습도, 실내 공기압 등이 제어되는 밀폐된 공간이다. 이곳을 우리는 Clean Room이라고 부른다. 여기서는 앞으로 배울 Photo공정에 광학적 영향을 덜 주는 노란색 파장이 나오는 곳에서 작업을 한다. 참고로 노란색과 빨간색은 장파장이다. 따라서 단파장이 제거된 곳에서 작업을 한다고 이해한다면 쉽다. 빛 뿐만아니라 Clean Room에서는 공조과정이 천장과 바닥에서 이루어져 입자들을 철저하게 제어한다. 1입방피트당 0.5um입자의 개수를 Clean Room별로.. 2020. 11. 7.
[8] 반도체소자 DRAM & NANDFLASH DRAM(Dynamic Random Access memory) DRAM은 원하는 위치에 접근할 때 다른 방해를 받지 않고 접근할 수 있는 것, 비순차적 접근이 가능한 소자이다. 비순차적 접근을 쉽게 이해하자면 구불구불 돌아갈 필요없이 바로 지정된 값으로 접근이 가능하다는 것이다. Dynamic이라는 용어가 붙은 이유는 메모리에 저장된 내용이 시간이 지나면 사라지기 때문이다. DRAM의 구성은 Memory cell array(50-60%)와 controller(40-50%)로 구성되어 있다. Memory cell은 실제로 데이터가 저장되는 곳으로 여러 cell들이 array 형태로 배열되어 있고 주기적으로 메모리에 저장된 내용이 손실되는 휘발성 소자임을 기억하자. - Memory cell의 구성 Memor.. 2020. 9. 7.

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