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서울대학교 반도체 공정실습 - 실습편 (1) 서울대학교 반도체 공정실습 - 실습편 (1) 서울대학교 반도체 공동연구소에서 11월 16일 ~ 19일간 반도체 공정실습을 진행했다. 월화 실습 / 수목 실습 진행했던 것을 나눠서 올리려고 한다. 11월 2일 ~ 4일 진행되었던 이론시간때는 3층 강당에서만 들었지만, 실습은 2층 교육실과 FAB이 있는 설계동을 왔다갔다한다. 실습이라고 해서 FAB안에만 있는 것이 아니라 8대 공정 각각의 전문분야 서울대학교 조교분들의 수업을 1차적으로 듣고 해당 공정장비를 보면서 2차적인 설명을 듣는다. 개인적으로 단위공정별로 자세히 들어가서 상당히 유익했다. 질문도 적극적으로 하면 다 받아주시고 설명도 잘해주신다. 포토 - CVD - 산화 - 이온주입 - 메탈 - Dry 식각 순으로 진행했고 월,화요일은 CVD까지 진행.. 2020. 11. 23.
[15] 공정 관련 기초 7, CMP공정 CMP CMP에 대해 설명하라 - 키워드 : CMP, 연마재, 웨이퍼 평탄화, 국지적 평탄화, 광역 평탄화 - 스토리 라인 : CMP는 화학적 기계적 연마이다. 말 그대로 화학적 요소와 기계적 요소를 결합한 Polishing을 통하여 웨이퍼 표면의 여러 박막을 선택적으로 연마하여 광역 평탄화시킬 수 있는 기술이라고 할 수 있다. 방법은 미세 연마제가 포함된 슬러리를 패드위에 뿌린 채로, 웨이퍼의 갈아낼 면을 패드 위에 놓고 압력을 가하면서 회전시켜 웨이퍼 표면을 갈아내게 된다. 이때 기계적 연마 성분은 칩 내의 각각 다른 높이를 갖는 부위가 CMP 패드와 접촉할 때 서로 다른 압력을 받고 상대적으로 높은 부위가 높은 압력에 의해 먼저 갈리면서 평탄화를 도와주는 역할을 한다. 반면에 화학적 Polishin.. 2020. 11. 12.
자기소개서 작성방법 자기소개서 작성방법 1. 글을 짧게 써라. 마침표를 한 줄 이내에 찍어라 수식어 (형용사, 부사)를 생략하라. 쉼표를 없애고 마침표를 찍어라. 접속사를 과감히 빼라. 한 문장에 핵심 단어 한, 두 개만 써라. 2. 화려했던 사건, 3~5줄로 줄여라 경험을 설명하지 마라. 인사담당자가 알고 싶은 것은 경험을 통해 우리가 어떤 결과를 얻었으며, '지금 왜 이 경험을 이야기하는지'에 대해 알고싶다. 예를 들어 교환학생 다녀온 경험을 이야기할 경우 '2020년 2월부터 6개월간 00대학교에서 교환학생 경험이 있습니다.' 로 시작해서 어떤 이유로 교환학생을 갔는지 배우고 느낀 것은 무엇인지 기술하자. 왜 이 경험을 말하는지 이유를 분명히 해라. 기업의 인재상이나 희망직무와 요구역량과 일치시키는 것이 중요하다. 남.. 2020. 11. 11.
[14] 공정 관련 기초 6, 도핑공정 세정공정 도핑공정 세정공정 2020. 11. 10.
[13] 공정 관련 기초 5, 포토공정, Etch공정 포토공정, Etch공정 ( Photolithography, Etching ) 미세 공정에서 Dry Etch를 많이 사용하는 이유? 또는 Ethching 공정에 대해 설명하세요. 키워드 : 식각, 습식식각, 건식식각, 등방성 식각, 비등방석 식각 스토리 라인 : 식각공정은 포토공정에서 형성한 감광막 (PR) 패턴을 마스크로 사용하여 하부막을 식각하여 원하는 회로패턴을 완성시키는 공정이다. 식각공정에는 습식식각과 건식식각이 있다. 습식식각은 화학용액을 사용해서 화학반응이 일어나는 물질을 제거하는 방법이어서 화학용액이 접촉하는 곳에서 등방성으로 식각이 진행된다. 따라서 식각 후 패턴도 경계면에서 박막이 원형으로 식각이 진행되는 등방형 식각이다. 이 경우 식각 패턴은 포토공정에서 정의한 모양보다 작아지고 패턴 .. 2020. 11. 10.
[12] 공정 관련 기초 4, Oxidation CVD ALD PVD Oxidation, CVD, ALD, PVD 무어 이론을 지속시킬 반도체 공정 신기술은? - 무어의 이론을 추구하기 위한 기술로는 증착 분야에선 ALD와 High-K 프리커서 재료기술이, 노광 분야에선 EUV가 대표적으로 거론된다. DRAM분야에선 핵심 요소인 커패시터이므로 재료를 증착하는 ALD 장비의 혁신 역시 필요하다. 배선 공정 진행시 Al이 아닌 Cu를 사용해야 하는 이유는 무엇인가? 증착 공정을 진행했는데, 증착 표면이 균일하지 못하다면 점검해야 할 포인트와 해결방안을 제시해보세요. 키워드 : 배선공정, Al, Cu, 비저항, 식각, 다마신 스토리 라인 : 반도체 배선공정은 웨이퍼 상에 형성된 각 소자를 전기적으로 연결시켜주는 도선을 형성하는 공정이다. 따라서 전도성이 좋은 금속을 배선으로 사.. 2020. 11. 9.
서울대학교 반도체 공정 실습 - 이론편 서울대학교 반도체 공정 실습 - 이론편 직접 팹 안에 들어가서 웨이퍼를 만져볼 기회가 주워지지 않아서 여러 공정실습 업체에 대해서 알아보던 찰나에 좋은 기회가 생겼다. 서울대학교에서는 1년에 3번 일반인, 학부생들을 대상으로 반도체 공정 이론수업 및 실습을 진행한다. 다른 사설기관이나 학교에서도 반도체 장비들을 직접 구입하여 학생들이 직접 실습을 해보도록 하는 곳이 많아졌다. 그렇지만 중국 우한 폐렴 바이러스로 인해 번번하게 스케쥴이 밀리던 찰나에 서울대학교에서 11월달에 반도체 교육을 진행한다는 사실을 접하게 되었고 서울대학교 홈페이지를 자주 들어가보면서 신청기간에 맞게 대기했다. 처음에는 선착순으로 인원을 통제하는 줄 알고 아침 9시에 맞춰서 수강신청 하듯이 11번째로 교육신청을 하였다. 그렇지만 나.. 2020. 11. 8.
[11] 공정 관련 기초 3, 진공 플라즈마 진공, 플라즈마 플라즈마에 대해 설명하세요 키워드 플라즈마, 제 4의 물질 상태, 이온화된 가스, 이온, 전자, 중성 입자, 라디칼, 에치, 스퍼터링, CVD 스토리라인 플라즈마는 고체, 액체, 기체로 구분하는 물질의 3가지 상태와 비교해서 또다른 제 4의 물질 상태 라고 얘기할 수 있다. 다시 말해 기체 상태의 분자나 원자가 이온화되어 양이온과 전자가 섞여 있지만 전체적으로는 중성 상태인 이온화된 기체 상태이다. ( 우리가 매일 보는 태양의 경우도 플라즈마의 일종인데 태양의 플라즈마는 모든 원자가 이온화되어 있는 매우 높은 상태의 고온 플라즈마이다. ) 우리가 반도체 공정에서 사용하는 플라즈마는 방전 현상을 이용하여 만든 것으로 백만 개의 기체 분자 중 한개 정도가 이온화되어 있는 이온화율이 낮은 상태.. 2020. 11. 8.
공대생, 영어 3년동안 놓았다가 3일만에 OPIC IH받기 우선, 이글은 진심에 기반한 글이다. 요즘 학원홍보나 광고가 너무 많아 미리 알려두는 것이 좋을 것 같다. 시간이 없으신 분들은 굵은 글씨와 사진 보고 결론 내리시면 될 것이다. 인터넷을 보면 일주일만에 오픽IH받기 가능할까요? 오픽이 토익스피킹보다 나을까요? 영어 말하기 생전 안해봤는데 시험보기가 막막해요. 시험비가 너무 비싸서 한번에 잘보고 싶어요. 등등 블로그나 유튜브만 보면 수많은 정보가 쏟아져 나온다. 나도 이 모든 고민들 이상을 했다. 지금부터는 내가 했던 고민들을 풀면서 핵심적인 해결책을 주기 보다는 이 글을 읽는 사람들이 스스로 판단하고 자기의 시험에서 고득점 할 수 있도록 나의 진정성있는 글을 통한 방향성을 잡아주고 싶다. 글에 전문성이 없고 어디까지나 나에 대한 경험이므로 각자의 상황에.. 2020. 11. 8.

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