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나의 머릿속54

서울대학교 반도체 공정실습 - 실습편 (1) 서울대학교 반도체 공정실습 - 실습편 (1) 서울대학교 반도체 공동연구소에서 11월 16일 ~ 19일간 반도체 공정실습을 진행했다. 월화 실습 / 수목 실습 진행했던 것을 나눠서 올리려고 한다. 11월 2일 ~ 4일 진행되었던 이론시간때는 3층 강당에서만 들었지만, 실습은 2층 교육실과 FAB이 있는 설계동을 왔다갔다한다. 실습이라고 해서 FAB안에만 있는 것이 아니라 8대 공정 각각의 전문분야 서울대학교 조교분들의 수업을 1차적으로 듣고 해당 공정장비를 보면서 2차적인 설명을 듣는다. 개인적으로 단위공정별로 자세히 들어가서 상당히 유익했다. 질문도 적극적으로 하면 다 받아주시고 설명도 잘해주신다. 포토 - CVD - 산화 - 이온주입 - 메탈 - Dry 식각 순으로 진행했고 월,화요일은 CVD까지 진행.. 2020. 11. 23.
[15] 공정 관련 기초 7, CMP공정 CMP CMP에 대해 설명하라 - 키워드 : CMP, 연마재, 웨이퍼 평탄화, 국지적 평탄화, 광역 평탄화 - 스토리 라인 : CMP는 화학적 기계적 연마이다. 말 그대로 화학적 요소와 기계적 요소를 결합한 Polishing을 통하여 웨이퍼 표면의 여러 박막을 선택적으로 연마하여 광역 평탄화시킬 수 있는 기술이라고 할 수 있다. 방법은 미세 연마제가 포함된 슬러리를 패드위에 뿌린 채로, 웨이퍼의 갈아낼 면을 패드 위에 놓고 압력을 가하면서 회전시켜 웨이퍼 표면을 갈아내게 된다. 이때 기계적 연마 성분은 칩 내의 각각 다른 높이를 갖는 부위가 CMP 패드와 접촉할 때 서로 다른 압력을 받고 상대적으로 높은 부위가 높은 압력에 의해 먼저 갈리면서 평탄화를 도와주는 역할을 한다. 반면에 화학적 Polishin.. 2020. 11. 12.
자기소개서 작성방법 자기소개서 작성방법 1. 글을 짧게 써라. 마침표를 한 줄 이내에 찍어라 수식어 (형용사, 부사)를 생략하라. 쉼표를 없애고 마침표를 찍어라. 접속사를 과감히 빼라. 한 문장에 핵심 단어 한, 두 개만 써라. 2. 화려했던 사건, 3~5줄로 줄여라 경험을 설명하지 마라. 인사담당자가 알고 싶은 것은 경험을 통해 우리가 어떤 결과를 얻었으며, '지금 왜 이 경험을 이야기하는지'에 대해 알고싶다. 예를 들어 교환학생 다녀온 경험을 이야기할 경우 '2020년 2월부터 6개월간 00대학교에서 교환학생 경험이 있습니다.' 로 시작해서 어떤 이유로 교환학생을 갔는지 배우고 느낀 것은 무엇인지 기술하자. 왜 이 경험을 말하는지 이유를 분명히 해라. 기업의 인재상이나 희망직무와 요구역량과 일치시키는 것이 중요하다. 남.. 2020. 11. 11.
[14] 공정 관련 기초 6, 도핑공정 세정공정 도핑공정 세정공정 2020. 11. 10.

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