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삼성전자 공정기술3

[14] 공정 관련 기초 6, 도핑공정 세정공정 도핑공정 세정공정 2020. 11. 10.
[13] 공정 관련 기초 5, 포토공정, Etch공정 포토공정, Etch공정 ( Photolithography, Etching ) 미세 공정에서 Dry Etch를 많이 사용하는 이유? 또는 Ethching 공정에 대해 설명하세요. 키워드 : 식각, 습식식각, 건식식각, 등방성 식각, 비등방석 식각 스토리 라인 : 식각공정은 포토공정에서 형성한 감광막 (PR) 패턴을 마스크로 사용하여 하부막을 식각하여 원하는 회로패턴을 완성시키는 공정이다. 식각공정에는 습식식각과 건식식각이 있다. 습식식각은 화학용액을 사용해서 화학반응이 일어나는 물질을 제거하는 방법이어서 화학용액이 접촉하는 곳에서 등방성으로 식각이 진행된다. 따라서 식각 후 패턴도 경계면에서 박막이 원형으로 식각이 진행되는 등방형 식각이다. 이 경우 식각 패턴은 포토공정에서 정의한 모양보다 작아지고 패턴 .. 2020. 11. 10.
[11] 공정 관련 기초 3, 진공 플라즈마 진공, 플라즈마 플라즈마에 대해 설명하세요 키워드 플라즈마, 제 4의 물질 상태, 이온화된 가스, 이온, 전자, 중성 입자, 라디칼, 에치, 스퍼터링, CVD 스토리라인 플라즈마는 고체, 액체, 기체로 구분하는 물질의 3가지 상태와 비교해서 또다른 제 4의 물질 상태 라고 얘기할 수 있다. 다시 말해 기체 상태의 분자나 원자가 이온화되어 양이온과 전자가 섞여 있지만 전체적으로는 중성 상태인 이온화된 기체 상태이다. ( 우리가 매일 보는 태양의 경우도 플라즈마의 일종인데 태양의 플라즈마는 모든 원자가 이온화되어 있는 매우 높은 상태의 고온 플라즈마이다. ) 우리가 반도체 공정에서 사용하는 플라즈마는 방전 현상을 이용하여 만든 것으로 백만 개의 기체 분자 중 한개 정도가 이온화되어 있는 이온화율이 낮은 상태.. 2020. 11. 8.